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Elektronik

Partikuläre und filmische Verunreinigungen beeinflussen Folgeprozesse wie Bonden, Beschichten oder Verguss.

Elektronik — Symbolbild

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Anforderungen der Elektronik

In der Elektronik beeinflussen partikuläre und filmische Verunreinigungen Folgeprozesse wie Bonden, Beschichten oder Verguss. Saubere, definiert vorbereitete Oberflächen — und die Kontrolle elektrostatischer Aufladung — sind Voraussetzung für zuverlässige Ergebnisse.

Gefertigt werden überwiegend Kleinserien, bei denen jede Baugruppe zuverlässig funktionieren muss. Entsprechend eng greifen Reinigung, Oberflächenvorbereitung und Elektrostatik-Kontrolle ineinander.

Typische Bauteile und Verschmutzungen

Aus dieser Branche reinigen wir vor allem:

Weil viele dieser Rückstände Folgeprozesse direkt beeinträchtigen, wird das Reinheitsziel vom jeweiligen nächsten Schritt her definiert — vom Bonden bis zum Verguss.

Geeignete Verfahren

Welches Verfahren am besten passt, hängt von Bauteil, Verschmutzung und Stückzahl ab — wir beraten technologieneutral. Für diese Branche kommen insbesondere infrage:

Folgeprozesse und Oberflächenfunktionalisierung

Der Reinigung folgen in der Elektronik typischerweise Bonden, Beschichten (Conformal Coating), Verguss (Potting), Löten, Kleben und Montage. Jeder dieser Schritte verlangt eine definiert vorbereitete Oberfläche.

Über die reine Vorbehandlung hinaus lassen sich mit Plasma und geeigneten Präkursoren — häufig auf Silan-Basis — funktionale Schichten aufbringen, etwa hydrophobe Beschichtungen oder ein Oxidationsschutz. Plasma bereitet zudem die Oberfläche gezielt für das anschliessende Vergiessen der Platinen in Gehäuse vor, damit der Verguss zuverlässig haftet.

Elektrostatik-Kontrolle und ionisierte Luft

Elektrostatische Aufladung ist in der Elektronikfertigung ein eigenes Risiko. Mit dem Sortiment von Simco-Ion lässt sich die Aufladung gezielt kontrollieren — etwa über die Versorgung von Maschinen und Handarbeitsplätzen mit neutraler ionisierter Luft. So werden Partikel nicht durch Aufladung wieder angezogen und empfindliche Baugruppen bleiben geschützt.

Messung und Qualitätssicherung

Einen Teil der Prüfungen führt TeSe im eigenen Haus durch — Kontrollen unter einem hochauflösenden Mikroskop mit verschiedenen Lichtquellen, die Randwinkelmessung (Oberflächenspannung) sowie teilweise ESD-Messungen (Simco-Ion). Weiterführende Prüfungen wie die Bestimmung der ionischen Sauberkeit, Restschmutzanalysen oder Rasterelektronenmikroskopie (REM) sind überwiegend kundenseitig festgelegte Prozesse, die TeSe teilweise begleitet.

Anwendungsbeispiele

Typische Anwendungen aus der Elektronikfertigung bei TeSe:

Häufige Fragen

Welche Elektronikteile reinigt TeSe? Leiterplatten und Baugruppen, Steckverbinder, Sensoren, Gehäuse, optische Elektronik sowie Chips und Bonddrähte.

Wie werden Flussmittel- und Lötrückstände entfernt? Nasschemisch oder trocken mit CO₂-Schnee — für empfindliche Baugruppen besonders schonend und rückstandsfrei.

Kann TeSe elektrostatische Aufladung kontrollieren? Ja. Mit dem Simco-Ion-Sortiment (u. a. neutral ionisierte Luft für Maschinen und Handarbeitsplätze); ESD-Messungen sind teilweise im Haus möglich.

Lassen sich funktionale Beschichtungen aufbringen? Ja. Über Plasma mit Präkursoren (häufig auf Silan-Basis) für hydrophobe Schichten oder Oxidationsschutz.

Verfahren bei TeSe testen

Ob ein Verfahren die Anforderungen Ihrer Branche am konkreten Bauteil erfüllt, zeigt der Versuch: 1–2 Stunden Tests gratis. Vertiefte Machbarkeitsstudien: CHF 1’200 pro Tag, bei Maschinenkauf zu 50 % anrechenbar.

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