Exigences de l’électronique

En électronique, les contaminations particulaires et filmiques influencent les processus en aval tels que le bonding, le revêtement ou l’enrobage. Des surfaces propres et préparées de manière définie — ainsi que la maîtrise des charges électrostatiques — sont la condition de résultats fiables.

La production concerne majoritairement des petites séries, dans lesquelles chaque assemblage doit fonctionner de manière fiable. En conséquence, nettoyage, préparation de surface et maîtrise de l’électrostatique s’articulent étroitement.

Composants et contaminations typiques

Dans ce secteur, nous nettoyons avant tout :

Composants : circuits imprimés et assemblages, connecteurs, capteurs, boîtiers, électronique optique ainsi que puces et fils de connexion (bonding)
Matériaux : circuits imprimés (FR4), métaux tels que le cuivre, l’or et le nickel, plastiques, céramique ainsi que verre et optique
Contaminations : résidus de flux et de pâte à braser, contamination ionique, empreintes digitales, particules et huiles

Comme nombre de ces résidus altèrent directement les processus en aval, l’objectif de propreté est défini à partir de l’étape suivante — du bonding à l’enrobage.

Procédés adaptés

Le procédé le mieux adapté dépend de la pièce, de la contamination et du volume — nous conseillons en toute neutralité technologique. Pour ce secteur, entrent notamment en ligne de compte :

Électrostatique & ionisation — neutralisation et dépoussiérage des surfaces chargées électrostatiquement
Neige carbonique CO₂ — nettoyage à sec et sans résidu des assemblages sensibles, également pour éliminer les résidus de brasage
Plasma & corona — nettoyage fin et activation de surface sans produits chimiques
Nettoyage chimique par voie humide — nettoyage aqueux ou aux solvants, aussi des résidus de flux ; souvent avec des alcools modifiés (ZET clean 82 / 82i)

Processus en aval et fonctionnalisation de surface

En électronique, le nettoyage est typiquement suivi du bonding, du revêtement (conformal coating), de l’enrobage (potting), du brasage, du collage et de l’assemblage. Chacune de ces étapes exige une surface préparée de manière définie.

Au-delà du simple prétraitement, le plasma associé à des précurseurs adaptés — souvent à base de silane — permet de déposer des couches fonctionnelles, par exemple des revêtements hydrophobes ou une protection contre l’oxydation. Le plasma prépare en outre la surface de manière ciblée pour l’enrobage ultérieur des circuits dans des boîtiers, afin que l’enrobage adhère de façon fiable.

Maîtrise de l’électrostatique et air ionisé

La charge électrostatique constitue un risque à part entière dans la fabrication électronique. Avec la gamme Simco-Ion, la charge peut être maîtrisée de manière ciblée — par exemple en alimentant machines et postes de travail manuels en air ionisé neutre. Ainsi, les particules ne sont pas de nouveau attirées par la charge et les assemblages sensibles restent protégés.

Mesure et assurance qualité

TeSe réalise une partie des contrôles en interne — contrôles sous un microscope haute résolution avec différentes sources de lumière, la mesure de l’angle de contact (tension superficielle) ainsi que partiellement des mesures ESD (Simco-Ion). Les analyses plus poussées telles que la détermination de la contamination ionique, les analyses de contamination résiduelle ou la microscopie électronique à balayage (MEB) sont majoritairement des processus définis côté client, que TeSe accompagne en partie.

Exemples d’application

Applications typiques de la fabrication électronique chez TeSe :

La neige carbonique CO₂ élimine de manière ciblée les résidus de brasage sur les assemblages sensibles — à sec et sans résidu.
Le plasma active la surface avant l’enrobage des circuits dans des boîtiers, garantissant ainsi l’adhérence.
Avec le plasma et des précurseurs à base de silane, des couches fonctionnelles sont déposées — revêtements hydrophobes ou protection contre l’oxydation.
L’air ionisé neutre de Simco-Ion maintient machines et postes de travail manuels exempts de charge électrostatique.

Questions fréquentes

Quelles pièces électroniques TeSe nettoie-t-elle ? Circuits imprimés et assemblages, connecteurs, capteurs, boîtiers, électronique optique ainsi que puces et fils de connexion (bonding).

Comment les résidus de flux et de brasage sont-ils éliminés ? Par voie humide ou à sec avec la neige carbonique CO₂ — particulièrement doux et sans résidu pour les assemblages sensibles.

TeSe peut-elle maîtriser la charge électrostatique ? Oui. Avec la gamme Simco-Ion (notamment l’air ionisé neutre pour machines et postes de travail manuels) ; des mesures ESD sont partiellement possibles en interne.

Peut-on déposer des revêtements fonctionnels ? Oui. Par plasma avec des précurseurs (souvent à base de silane) pour des couches hydrophobes ou une protection contre l’oxydation.

Tester le procédé chez TeSe

Pour savoir si un procédé répond aux exigences de votre secteur sur votre pièce concrète, l’essai le montre : 1 à 2 heures de tests gratuits. Études de faisabilité approfondies : CHF 1’200 par jour, déductibles à 50 % en cas d’achat d’une machine.